AP過去問令和6年度秋期午前問22 - 版の履歴

Yo-net: /* 回答・解説 */

2024-11-27T12:39:16Z

回答・解説

← 古い版		2024年11月27日 (水) 21:39時点における版
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	=='''回答・解説'''==		=='''回答・解説'''==
			半導体に関する知識を問う問題ですね。設計だけのファブレスとか、製造だけをするファウンドリを勘違いせず理解してるか問うなどを要求してくるのは何故なのか？情報技術者に必要な知識なのでしょうか？よくわからないな。3Dモデルのレンダリングに使われる個別の技術の名称とかね。なんの分野になるのかって感じ。試験範囲らしいので覚えるしかないですね。


	アについて、SoC(System on a Chip)は、ハードウェアの構成要素を一つのチップに統合したものですが、「内蔵されたソフトウェア」という表現は不正確です。		アについて、SoC(System on a Chip)は、ハードウェアの構成要素を一つのチップに統合したものですが、「内蔵されたソフトウェア」という表現は不正確です。

Yo-net: /* 回答・解説 */

2024-11-27T12:32:39Z

回答・解説

← 古い版		2024年11月27日 (水) 21:32時点における版
26行目:		26行目:
	ウについて、正しいです。SoC(System on a Chip)は、複数の機能のチップをひとつにまとめたようなLSIを言います。		ウについて、正しいです。SoC(System on a Chip)は、複数の機能のチップをひとつにまとめたようなLSIを言います。

	エについて、一つのチップにまとめず、複数のチップをモールド樹脂の中でつなぐだけのものを多チップモジュール(MCM:~~Multiple~~ Chip Module)やシステムインパッケージ(S<span>iP</span>:System in Package)と呼んでいます。SoCが専用の回路を形成するのに高度な配線を露光してパターンを形成する高性能なレチクルが必要でとてつもなく高度な技術の上に成り立つ技術ですが、これもチップ同士を配線する必要があるので、十分に難しい技術です。		エについて、一つのチップにまとめず、複数のチップをモールド樹脂の中でつなぐだけのものを多チップモジュール(MCM:Multi-Chip Module)やシステムインパッケージ(S<span>iP</span>:System in Package)と呼んでいます。SoCが専用の回路を形成するのに高度な配線を露光してパターンを形成する高性能なレチクルが必要でとてつもなく高度な技術の上に成り立つ技術ですが、これもチップ同士を配線する必要があるので、十分に難しい技術です。

	したがって		したがって

Yo-net: /* 回答・解説 */

2024-11-27T12:31:27Z

回答・解説

← 古い版		2024年11月27日 (水) 21:31時点における版
26行目:		26行目:
	ウについて、正しいです。SoC(System on a Chip)は、複数の機能のチップをひとつにまとめたようなLSIを言います。		ウについて、正しいです。SoC(System on a Chip)は、複数の機能のチップをひとつにまとめたようなLSIを言います。

	エについて、一つのチップにまとめず、複数のチップをモールド樹脂の中でつなぐだけのものを多チップモジュール(MCM:Multiple Chip Module)やシステムインパッケージ(~~SiP~~:System in Package)と呼んでいます。SoCが専用の回路を形成するのに高度な配線を露光してパターンを形成する高性能なレチクルが必要でとてつもなく高度な技術の上に成り立つ技術ですが、これもチップ同士を配線する必要があるので、十分に難しい技術です。		エについて、一つのチップにまとめず、複数のチップをモールド樹脂の中でつなぐだけのものを多チップモジュール(MCM:Multiple Chip Module)やシステムインパッケージ(S<span>iP</span>:System in Package)と呼んでいます。SoCが専用の回路を形成するのに高度な配線を露光してパターンを形成する高性能なレチクルが必要でとてつもなく高度な技術の上に成り立つ技術ですが、これもチップ同士を配線する必要があるので、十分に難しい技術です。

	したがって		したがって

2024年11月27日 (水) 12:30にYo-netによる

2024-11-27T12:30:27Z

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6行目:		6行目:

	=='''問22(問題文)'''==		=='''問22(問題文)'''==
			SoCの説明として、適切なものはどれか。


			ア　システムLSIに内蔵されたソフトウェア

			イ　複数のMCUを搭載したボード

			ウ　複数のチップで構成していたコンピュータシステムを、一つのチップで実現したLSI

			エ　複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス



	=='''回答・解説'''==		=='''回答・解説'''==
			アについて、SoC(System on a Chip)は、ハードウェアの構成要素を一つのチップに統合したものですが、「内蔵されたソフトウェア」という表現は不正確です。

			イについて、複数のマイクロコントローラユニット(MCU:Micro Controller Unit)を搭載したボードの説明に過ぎません。

			ウについて、正しいです。SoC(System on a Chip)は、複数の機能のチップをひとつにまとめたようなLSIを言います。

			エについて、一つのチップにまとめず、複数のチップをモールド樹脂の中でつなぐだけのものを多チップモジュール(MCM:Multiple Chip Module)やシステムインパッケージ(SiP:System in Package)と呼んでいます。SoCが専用の回路を形成するのに高度な配線を露光してパターンを形成する高性能なレチクルが必要でとてつもなく高度な技術の上に成り立つ技術ですが、これもチップ同士を配線する必要があるので、十分に難しい技術です。

			したがって


			<span style = "background:linear-gradient(transparent 75%, #7fbfff 75%); font-weight:bold; ">
			ウ</span>


			が答えです。

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2024-11-25T09:23:20Z

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